高空火炬点火装置采用##半导体材料,利用沿面放电形式;具有发火电压低,火花能量大,抗污染,抗结焦,自净能力强, 耐高温,寿命长,不受外界环境影响等特点。各部件之间的连接,采用插入式连接,避免了由热胀冷缩或摆动造成的接触不良现象,使连接更加牢固可靠。